TE0813-01-4BE11-ए
विनिर्देश
श्रेणी:
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) एंबेडेड माइक्रोकंट्रोलर, माइक्रोप्रोसेसर, एफपीजीए मॉड्यूल
उत्पाद की स्थिति:
डिजी-की पर बंद कर दिया गया
पैकेज:
बॉक्स
श्रृंखला:
-
कनेक्टर का प्रकार:
बोर्ड-टू-बोर्ड (बीटीबी) सॉकेट
आकार / आयाम:
2.050" एल x 2.990" डब्ल्यू (52.00 मिमी x 76.00 मिमी)
एमएफआर:
ट्रेंज़ इलेक्ट्रॉनिक जीएमबीएच
मॉड्यूल / बोर्ड प्रकार:
एफपीजीए कोर
सह-प्रोसेसर:
-
परिचालन तापमान:
0°C ~ 85°C
रैम का आकार:
2 जीबी
गति:
-
कोर प्रोसेसर:
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
फ्लैश का आकार:
128 एमबी
परिचय
- एम्बेडेड मॉड्यूल Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 2GB 128MB
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छवि | भाग # | विवरण | |
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स्टॉक:
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